大和通信の技術力

2018年4月から組込み新人(2017入社)の実習記録です。 これからのIoT/AI開発に向け日々勉強の毎日。 ハード/ソフト開発者をめざす奮闘記です。

2017年02月

この形で決まりです。

ケースの設計と基板の設計が終わりました。
もちろんソフトも完成済みです。

この画像ではわかりにくいですが、左の人感センサーは基板中央から倒して
接続することができます。
こうすることで、ケースなしでも使用できるようになります。
 
PCB_omote
電池は単4を3本です。
PCB_ura
ケースはフロントパネル アクリル板 黒と透明を重ね化粧ネジ止めています。
上品な仕上がりになりました。
kansei
フックに掛けても、置いても使えます。
yokooki

基板は、24日朝一番に注文しましたので、早ければ来週中には形にできそうです。

 

プリント基板の再設計

ケースもほぼできましたので、今度はプリント基板の設計に入りました。

ざっくりと、部品を配置してこれから配線に入ります。

bandicam 2017-02-21 23-46-07-937

プロトタイプよりも基板のサイズが若干大きくなりましたが、結構バランスに納得がいきませんが、ケースと位置関係で、この配置になりました。 

明日には完成させて早々に発注➡試作してみます。

3月に入ると本業が忙しくなりますので、それまでにプロジェクトは終えて、4月初旬にキット販売したいと思います。 

レーザーカッターでケースを切り出し。

週末設計した新しいケースですが、昨日松井君がCo-BOXさんにお邪魔して、レーザーカットしてきました。

ケースを切り出す直前に、幅寸法を急遽変更したりもありましたがイメージ通りの仕上がりです。


1487629851830813821191
リアパネルは最終的に黒の予定ですが、今回は色を間違えてしまいました。
(保護紙の隙間から色を確認したために失敗しました。)
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まだ、化粧ネジを付けると高級感がでてよさそうです。
このケースに合わせた基板CAD(KiCad)を使って基板設計を始めます。

2月末のプロジェクト終了に向けて追い込みをかけていきたいと思います。

ちなみに、最終的に「スイッチサイエンス」様でキット販売にする予定で準備も平行してやっています。
 

ケースを大改造。

3Dプリンターで、ケース試作していましたが、やはり最終形にしては少し安っぽい感じということで、
もう一度一から考え直しました。

最初の試作で使ったアクリルの質感が良かったということで全面的に設計をやり直しました。
(この休みを使い、3D-CAD(Fusion360)で試作を繰り返し何とか自分が納得できる形になりました。)

PCB_2017-Feb-19_01-35-46


フロント部は、黒色のアクリルの上にクリアーのアクリルを重ねて、化粧ネジで止めるようにしました。 
また、傘をひっかける部分は、3Dプリンターで出力予定です。

週内に、試作したいと思います。 

KiCadにESP-WROOM-32の3Dモデルを登録。


bandicam 2017-02-18 10-23-26-586


KiCadにESP-WROOM-32の3Dモデルを登録しました。

これで、プリント基板の事前準備が整いましたので、
次回は、電源回路他を合わせて開発モジュール化していきます。

ちなみに、今回のESP-WROOM-32は電竜消費が多いようでネット上で色々試されているようです。
先人の知恵をお借りして回路設計していきたいと思います。
 
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